手机市场即将开始新一轮的迭代，先是华为、iPhone发布了年度新品，此后OPPO、vivo、小米等厂商的旗舰新品也纷纷官宣即将发布。而在终端产品发布之前，作为旗舰核心看点的处理器，则先一步登场。
按照以往惯例，“荣米Ov”等安卓手机厂商的旗舰机型将采用今年最新的芯片，而芯片的选择竞争，往往在联发科和高通两家之中展开。从产品来看，联发科最新推出的天玑9500似乎做好了和高通的骁龙8 Elite Gen 5 处理器一战的准备——有意思的是，此前联发科发布天玑系列芯片的时候，大多比高通要晚。但是自去年开始，联发科开始提前“抢跑”，追赶势头可见一斑。
头部厂商重仓“AI”
这个9月，对于手机处理器市场而言分外热闹——先是华为新一代三折叠旗舰发布，华为常务董事、终端BG董事长余承东在发布会上宣布该机搭载麒麟9020芯片。余承东介绍称，麒麟9020通过软硬芯云协同、系统级深度优化，性能得到再突破，整机性能提升36%，带来非凡性能表现。随后，苹果在2025年秋季新品发布会上推出的iPhone 17系列，搭载了全新一代A19系列芯片。
而更重磅的还是联发科刚刚发布的天玑9500以及高通的骁龙8 Elite Gen 5 处理器。
近年来手机AI已经成为最大的卖点之一，因此此次新发布的手机处理器也纷纷升级了这一功能。联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“AI技术正以前所未有的速度融入大众的日常生活，重塑更便捷、高效和创新的生活和工作方式。天玑9500是我们在AI时代的集大成之作。”
据介绍，此次天玑9500集成了全新超性能和超能效双NPU，峰值性能相较上一代提升111%，实现4K高清画质文生图，相较上一代在峰值性能下的功耗降低56%，还集成了生成式AI引擎2.0，率先支持BitNet 1.58bit大模型运算，通过减少端侧AI运算的存储需求来显著降低模型运行的功耗。
“这两年算是AI待孵化的普及期，陆陆续续在今年底到明年的旗舰手机上，会看到更多的AI应用。我们对NPU的投资也是double的，我们认为这个是将来非常重要的一个应用。AI NPU在天玑9500算是一个大年，性能是加倍的，但是我们做了一个架构全面的焕新，不需要在成本上面做很大幅的增加。”陈冠州表示。
而高通方面则表示，骁龙8 Elite Gen 5 处理器，能效比提升 16%，支持端侧生成式 AI 与多模态模型。9月25日，高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick告诉南都湾财社等媒体，高通Hexagon NPU可以“全面加速AI特性，让应用变得更智能、更快速、更流畅，从而以最优性能带来令人愉悦的交互体验。”
其表示，高通新一代NPU性能提升高达37%。这意味着用户可以获得超快响应的个性化智能体AI查询，或通过最新图像生成模型创作出高质量、高分辨率的图像。“同时，AI 赋能的应用体验也将全面升级，例如实时通话翻译、流畅照片编辑等功能都将更加出色。”
此外，除了手机硬件终端外，南都湾财社记者注意到，两大巨头正尝试挖掘AI的“边界”。如生态建设也是联发科布局智能体AI的发力方向。2025年4月，联发科联合阿里云、通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米共同启动了“天玑智能体化体验领航计划”，共同探索智能体AI体验发展与普及之路。
而在9月24日，高通CEO安蒙提出塑造AI未来的六大核心趋势，包括AI是新的UI（用户界面）、从以智能手机为中心向以智能体为中心转变、计算架构将迎来变革、模型混合化发展、边缘数据相关性增强以及迈向未来感知网络。当天，高通还正式宣布了AI加速计划，在所有类型的终端上引入智能体AI的体验，同时强化与中国合作伙伴的合作。
高端芯片市场之变
近年来，手机芯片市场的排名已经发生了不小变化。曾经，高通芯片是安卓旗舰手机的不二之选。但是近年来，随着中国手机厂商持续追求差异化与成本优化，联发科通过技术迭代与精准市场定位，正逐步打破高通在高端市场的长期主导地位。
日前，市场调查机构 Counterpoint Research 发布报告称联发科旗舰天玑 9000 系列芯片在 2024 年全球出货量约为 1800 万颗，同比增长 60%；而 2023 年出货量约为 1100 万颗。该机构预测联发科旗舰天玑 9000 芯片在 2025 年全球出货量有望进一步攀升到 2400 万颗，出货额达到 20 亿美元，是 2024 年的两倍。
值得一提的是，在高端化趋势的推动下，全球智能手机市场的ASP持续逐年增长。根据Counterpoint Research《市场展望追踪报告》，全球智能手机市场的ASP预计将从2024年的357美元升至2025年的370美元，并在2029年达到412美元，年均复合增长率（CAGR）为3%。而在这次高端化演变中，联发科也“吃到了”红利，中国市场是联发科9000 系列的核心战场。凭借 9400 芯片的强劲表现，联发科已占据中国高端 SoC 市场约三分之一份额。相较竞争对手，该系列在能效控制、散热表现、AI 算力与游戏性能方面具备优势，且无需支持毫米波，更适配国内 5G 网络环境。
在品牌方面，天玑 9400 芯片主要由 OPPO 和 vivo 两家手机厂商主导适配；而天玑 9300 芯片主要由 iQOO、OPPO、REDMI 和 vivo 共同推动，主要搭载机型包括 vivo X200 Pro、OPPO Find X8 系列、iQOO Neo 10 Pro 及 REDMI K80 Ultra。
市场的增长也直接体现在联发科财报中。此前联发科的财报显示，在 2025 年第二季度收入为新台币 1503.69 亿元（约合人民币 361.49 亿元），环比减少 1.9%，同比增长 18.1%；净利为新台币 280.64 亿元（约合人民币 67.47 亿元），环比减少 2.2%，同比增长 17.7%；本季度综合毛利率为 49.1%，相比上一季度增长了 1 个百分点，比去年同期增长 0.3 个百分点。
高通重心或转战多元化策略
当然，联发科在芯片市场的增长，主要还是来自于中低端市场。2024年，联发科的中低端芯片出货量占比高达65%，这意味着中低端市场依然是联发科的重要支撑。根据预测，天玑9500的推出或能将联发科在高端市场的份额推高至35%。从收入来讲，高通依旧占据优势。
今年7月，高通发布了截至今年6月29日的第三财季财报。财报显示，公司当季营收为103.65亿美元，同比增长10%，调整后净利润为26.7亿美元，同比增长25%。具体来看，2025年第三财季，高通QCT业务板块实现收入89.93亿美元，同比增长11%。其中，来自手机芯片的营收为63.28亿美元，同比增长7%。
不过在这次高通骁龙峰会上，南都湾财社记者注意到，高通正在尝试更多的可能。大会期间，高通公司中国区董事长孟樸在接受南都湾财社等媒体采访时表示，中国的产业链是全球最有活力且最有竞争性的，端侧AI的普及需要强大的终端制造能力和丰富的应用场景来驱动，中国恰好同时具备这两点。
孟樸表示，智能座舱、驾驶辅助、舱驾融合，这些都离不开AI，AI将是高通与中国汽车产业合作的下一个巨大机会。当被问及未来重点布局时，孟樸预测，假以时日，有两个领域的应用规模可能会等同于甚至超过智能手机。
“一个是机器人，另一个是各种可穿戴的智能眼镜（包括AR、VR和AI眼镜）。” 孟樸进一步解释，眼镜可能会人手一个，而机器人则会进入家庭、工厂等各种环境。它们的需求量都有可能达到手机的量级。
根据近日披露的消息，天玑 9500 目前已确认由 OPPO Find X9 系列与 vivo 新机首发；而高通方面，将覆盖荣耀、iQOO、一加、OPPO、三星、小米等品牌旗舰机型，其中小米宣布，就在骁龙8 Elite Gen 5 处理器发布当天，9月25日小米17将首发这一最新手机处理器。
采写：南都·湾财社记者 孔学劭
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